第三届“精密测量与先进制造”网络会议成功举行，聚焦精密测量技术在航空航天和半导体领域的应用，探讨解决制造业测量难题。

　　12月5日至6日，第三届“精密测量与先进制造”网络会议成功举办。会议由仪器信息网主办，航空工业北京长城计量测试技术研究所协办，特邀来自清华大学、西安交通大学与中国科学院、中国计量科学研究院等顶尖高校科研院所，以及中国航空、中国航发等主机厂及计量所的12位专家学者带来精彩主题分享，共吸引了近600位科研工作者及制造业工程师积极参与，直播间提问互动持续不断，氛围十分活跃。

　　极大尺寸测量往往面临着测量范围大、精度要求高、测量环境复杂等挑战。例如，在航空航天、大型装备制造等领域，需要测量的部件尺寸巨大，传统的测量方法和工具可能无法满足要求。微小尺寸的测量同样具有挑战性，特别是在纳米技术和微电子制造等领域。这些领域要求极高的测量精度和分辨率，以确保产品的性能和可靠性。

　　高精度距离测量是高端装备制造的关键共性基础技术。常用的绝对距离测量方法包括飞行时间法、相位法、扫频干涉（激光调频连续波）、光学频率梳jbo竞博。本次会议，清华大学吴冠豪副教授、谈宜东教授分享了两种热门的高精度绝对距离测量方法：时域、频域、空间域上的精密“光尺”——双光梳测距，以及AI驱动的基于扫频干涉回馈原理的激光雷达，引起广泛关注。

　　当前，航空航天领域仍大量使用传统的非数字化测量方式，迫切需求引入自动化、数字化及智能化的大部件与整机几何尺寸测量方案，以实现生产效率与质量的双重提升。本次会议，北京长城计量测试技术研究所长度研究部部长孙安斌分享了大尺寸智能测量技术及协同测量解决方案；中国航发哈尔滨东安发动机有限公司计量检测专业总师张世林分享了空间斜孔多基准位置度的检测方法。

　　航空发动机叶片因形状复杂、尺寸跨度大、且受力恶劣及在高温高压jbo竞博、高速旋转的工况下运转，其设计与制造精度直接决定了发动机的整体性能，因此在叶片生产的不同阶段，均需对其几何形状、尺寸和特征结构进行精准测量。对此，蔡司中国工业质量产品经理张伟康与北京长城计量测试技术研究所几何量测试计量技术专业总师何小妹带来了叶片的高精度测量方案。

　　半导体晶圆的整个制造流程包含400至800道工序，每一步工艺都需要高精度的控制和操作。当单步工艺的良率为99.5%时，随着工艺步骤的增加jbo竞博，总良率会迅速下降。量测、检测是半导体制造良率的重要保障，主要包括光学检测、电子束检测、X射线检测、原子力显微镜检测。在半导体分会场，报告嘉宾围绕以上量检测技术展开分享。

　　首先，中国科学院微电子研究所周维虎研究员分享了集成电路缺陷检测技术发展现状及趋势。随后，布鲁克应用经理黄鹤分享了布鲁克三维表面显微形貌精密测量技术在半导体领域的应用，中国科学院上海光学精密机械研究所苏榕研究员分享了显微干涉测量技术与应用，西安交通大学杨树明教授分享了其团队在纳米探针可控制备及在芯片量检测中的应用探索。在近期美国工业和安全局 (BIS) 将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”背景下，该会场反响热烈。jbo竞博