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JBO竞博首页优特精密机械申请用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具及其冲压方法专利利于连续生产半导体晶圆清洗喷头倾斜孔

更新时间  2024-12-09 16:40 阅读

  金融界2024年12月6日消息,国家知识产权局信息显示,优特精密机械(苏州)有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具及其冲压方法”的专利,公开号 CN 119076780 A,申请日期为2024年9月。

  专利摘要显示,本发明涉及半导体晶圆清洗喷头冲压相关技术领域,具体是一种用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具及其冲压方法,包括上模具、冲压伸缩杆和下模具以及冲压组件,所述上模具上的冲压处活动安装有冲压伸缩杆,所述冲压伸缩杆上的冲压驱动处设置有下模具,所述冲压组件上的冲压活动处设置有下模具,模具冲压组件,安装在所述上模具上;深模冲压组件,设置在所述上模具上,在本发明中,深模孔针对半导体晶圆清洗喷头小孔,依靠上模具和下模具冲压驱动压制,不需要多次更换模具进行小孔冲压,同时结合拉深模的现有经验,进行深孔倾斜冲压,只需螺纹拆卸内置模具滑块即可,利于连续生产(冲压)半导体晶圆清洗喷头倾斜孔。

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